L'énorme croissance des technologies sans fil et de la technologie des semi-conducteurs a permis de réduire la taille des caractéristiques, d'augmenter la fréquence de fonctionnement et d'accélérer la vitesse. Par conséquent, davantage de lignes de signaux de circuits ou de composants sont placées dans un espace restreint de la carte de circuit imprimé. La proximité des lignes de signaux provoque un couplage électromagnétique. Ce couplage électromagnétique entraîne des problèmes d'intégrité du signal tels que la diaphonie et la gigue induite par la diaphonie. L'intégrité du signal est une préoccupation majeure pour mesurer la qualité du signal. Elle peut être minimisée par une conception appropriée des lignes de signaux ou des lignes d'interconnexion. Ce livre se concentre principalement sur la conception des interconnexions afin de réduire la diaphonie. L'analyse et la conception de cette structure d'interconnexion aident les concepteurs et les fabricants de circuits imprimés à assurer le bon fonctionnement des circuits imprimés pour les applications à grande vitesse.

P.Rajeswari, Asst.prof ECE Department del Velammal College of Engineering & Technology, Madurai, ha conseguito la laurea in ingegneria elettronica presso la Madurai Kamaraj University e la laurea in ingegneria elettronica presso la Anna University, Chennai. Ha più di 13 anni di esperienza di insegnamento. Sta conseguendo il dottorato di ricerca presso l'Università di Anna, Chennai, in EMI/EMC. Ha pubblicato diversi lavori di ricerca