Os recentes avanços na comunicação sem fio e na tecnologia de semicondutores levaram à miniaturização de circuitos, ao aumento da largura de banda e à maior velocidade. Para satisfazer a enorme demanda de baixo custo e menor tamanho de recurso, os chips e as linhas de transmissão devem ser integrados dentro de um espaço restrito em uma placa de circuito impresso, o que leva a problemas de integridade do sinal. A integridade do sinal é a medida da qualidade do sinal elétrico. O sinal que viaja em uma interconexão se acoplará às interconexões adjacentes por meio de um acoplamento eletromagnético que pode afetar a temporização e a qualidade do sinal. A questão mais predominante da integridade do sinal é uma emissão radiada. A liberação não intencional de energia eletromagnética das interconexões é chamada emissão irradiada. A fonte significativa de emissão irradiada é uma corrente de modo comum. A estrutura de terra com defeito (DGS) é o candidato certo para suprimir a radiação de modo comum na placa de circuito impresso de alta velocidade.

Dr.M.Anandan, Profesor Asistente del Departamento de ECE de Vel Tech Rangarajan Dr. Sagunthala R&D Institute of Science and Technology, Chennai, obtuvo su B.E., grado de la Universidad de Madurai Kamaraj, Madurai y M.E. grado de la Universidad Anna, Chennai. Tiene más de 10 años de experiencia docente. Completó su doctorado en la Universidad Anna, Chennai.